Leiterplattendesign – der Übergang von der virtuellen zur realen Welt
Beschreibung
Die Anforderungen an moderne Leiterplatten steigen durch Digitalisierung, Miniaturisierung und hohe Leistungsdichte. Normen wie IPC-2221 und Trends wie Highspeed-Design, Mixed-Signal-Layouts und nachhaltige Fertigung machen fundiertes PCB-Design unverzichtbar. Fehler im Layout führen zu Ausfällen, hohen Kosten und Zeitverlust. Wer die aktuellen Technologien und Designregeln beherrscht, sichert Qualität, Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit.
Mit Altium Designer steht Ihnen eine leistungsstarke Plattform zur Verfügung, um komplexe Layouts effizient umzusetzen. Die Software unterstützt Design Rule Checks und automatisierte Prozesse, die die Einhaltung von Normen erleichtern. Praxisübungen im Seminar zeigen, wie Sie Altium Designer optimal für Highspeed- und Mixed-Signal-Designs einsetzen.
Alle im Seminar behandelten Themen – vom Lagenaufbau über Routing-Techniken bis zur Erstellung von Fertigungsdaten – werden praxisnah mit Altium Designer umgesetzt. Die Software ermöglicht es, Designregeln direkt anzuwenden, komplexe Highspeed-Layouts effizient zu routen und Gerber- sowie Pick und Place-Daten normgerecht zu generieren.
Ziel der Weiterbildung
Methoden:
Voraussetzungen:
Eventdatum: 21.10.26 – 22.10.26
Eventort: Ostfildern
TAE – Technische Akademie Esslingen e.V.
An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Telefon: +49 (711) 34008-0
Telefax: +49 (711) 34008-27
http://www.tae.de
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